武漢形識(shí)智能—硅光FA耦合裝備賦能400G-3.2T硅光模塊高效量產(chǎn)

  ICC訊 形識(shí)智能自主研發(fā)的硅光 FA 耦合裝備，以 “耦合-點(diǎn)膠-固化” 一體化全自動(dòng)方案，適配400G至3.2T全系列硅光模塊。一鍵操作即可完成高精度流程，不僅兼具超高效率與超穩(wěn)性能，更實(shí)現(xiàn)UPH(單位小時(shí)產(chǎn)能)與良率較傳統(tǒng)方案飆升 40%，真正攻克硅光模塊量產(chǎn)效率難題，為行業(yè)按下量產(chǎn) “加速鍵”!

  在算力網(wǎng)絡(luò)與數(shù)據(jù)中心高速迭代的浪潮下，硅光模塊憑借高帶寬、低功耗的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，正成為光通信行業(yè)突破帶寬瓶頸的核心賽道，市場(chǎng)需求呈爆發(fā)式增長(zhǎng)。然而，量產(chǎn)效率低、良率不穩(wěn)定的行業(yè)痛點(diǎn)，制約著硅光模塊規(guī)模化落地的步伐。

  形識(shí)智能自主研發(fā)的硅光 FA 耦合裝備，以 “耦合 - 點(diǎn)膠 - 固化” 一體化全自動(dòng)方案，直擊行業(yè)量產(chǎn)痛點(diǎn)，實(shí)現(xiàn) 400G 至 3.2T 全系列硅光模塊的高精度、高效率生產(chǎn)。相較于傳統(tǒng)方案，其 UPH 與良率雙飆升 40% 的亮眼表現(xiàn)，不僅為硅光模塊量產(chǎn)按下 “加速鍵”，更以技術(shù)創(chuàng)新為行業(yè)降本增效提供了關(guān)鍵支撐。未來(lái)，隨著這款裝備的廣泛應(yīng)用，將進(jìn)一步推動(dòng)硅光技術(shù)的商業(yè)化普及，助力光通信產(chǎn)業(yè)在高速互聯(lián)時(shí)代搶占發(fā)展先機(jī)。