盤(pán)點(diǎn)2025：狂奔的算力需求在2026年仍將持續(xù)

  ICC訊 “隨著2025年全球AI投資的持續(xù)加碼，光通信產(chǎn)業(yè)已從通信網(wǎng)絡(luò)賽道，轉(zhuǎn)型為支撐AI算力的核心基礎(chǔ)設(shè)施賽道?！? 訊石光通訊網(wǎng)的年度盤(pán)點(diǎn)：影響行業(yè)風(fēng)向的十個(gè)資本事件，直接點(diǎn)明了這場(chǎng)變革的本質(zhì)。

  這一年，因?yàn)樽プ∷懔κ袌?chǎng)而實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)翻倍增長(zhǎng)的企業(yè)不在少數(shù)。一騎絕塵的算力市場(chǎng)是2025年光通信產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的唯一核心驅(qū)動(dòng)力，直接改寫(xiě)行業(yè)供需格局。2026年行業(yè)勢(shì)頭是否持續(xù)?ICC訊石繼續(xù)年終盤(pán)點(diǎn)，并且在1月6日東莞舉辦IFOC訊石光通信大會(huì)· 年度論壇暨2025“訊石英雄榜”頒獎(jiǎng)典禮，與產(chǎn)業(yè)一同揭開(kāi)新篇章。同期還舉辦光通信人才招聘專(zhuān)場(chǎng)對(duì)接，致力于幫助企業(yè)儲(chǔ)備人才，誠(chéng)邀大家報(bào)名。

  1. 傳統(tǒng)電信市場(chǎng)VS智算中心市場(chǎng)冰火兩重天

  2025年，在傳統(tǒng)的電信市場(chǎng)和智算中心市場(chǎng)中的投資策略形成了鮮明對(duì)比。從投資結(jié)構(gòu)看，傳統(tǒng)電信市場(chǎng)投入減少，智算中心投資卻逆勢(shì)增長(zhǎng)。

  ICC訊石產(chǎn)研院的數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商2025年資本開(kāi)支總量較2024年下降約9.7%，傳統(tǒng)5G投資下滑16.7%。而北美四大云廠(chǎng)商(亞馬遜、谷歌、微軟、Meta)ICP資本支出近1602億美元，同比增長(zhǎng)65%，并且在年內(nèi)多次上調(diào)預(yù)算，2026年該數(shù)字將繼續(xù)增加。國(guó)內(nèi)方面，頭部互聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商成為主導(dǎo)力量。近期，有媒體報(bào)道稱(chēng)字節(jié)跳動(dòng)2026年AI 基建相關(guān)資本開(kāi)支預(yù)算約1600億元，其中AI GPU預(yù)算高達(dá)900多億元。700億元投向數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)及配套硬件。因此，2026年從需求側(cè)看只增不減。

  市場(chǎng)重心轉(zhuǎn)移帶來(lái)了產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值的重新分配。傳統(tǒng)的電信設(shè)備商面臨增長(zhǎng)壓力，直接導(dǎo)致電信企業(yè)大規(guī)模裁員。而專(zhuān)注于數(shù)通市場(chǎng)和高速光互連技術(shù)的企業(yè)則迎來(lái)了前所未有的發(fā)展機(jī)遇，明年，我們將看到光通信產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)的動(dòng)態(tài)。

  2. 800G占市場(chǎng)主導(dǎo)地位，1.6T爆發(fā)躍遷

  在強(qiáng)大的需求推動(dòng)下，2025年全球光收發(fā)器市場(chǎng)銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將超過(guò)230億美元，較上年大幅增長(zhǎng)50%。隨著市場(chǎng)對(duì)高速率產(chǎn)品的需求火熱，預(yù)測(cè)也進(jìn)行多次調(diào)整，2025年初全球800G模塊需求約為2000萬(wàn)顆，后期已調(diào)升至3000萬(wàn)只;1.6T模塊需求也從500萬(wàn)顆上調(diào)至600-700萬(wàn)顆。

  關(guān)于2026年需求方面，據(jù)IFOC2025訊石光通信大會(huì)上，ICC訊石產(chǎn)研院發(fā)布報(bào)告估測(cè)，2026年800G需求約4500萬(wàn)只，相比2025年翻倍;其中，NV GPU配套約2000萬(wàn)只，ASIC帶來(lái)的增量2000萬(wàn)只。這一數(shù)字為明年的發(fā)展

數(shù)據(jù)來(lái)源：ICC訊石產(chǎn)研院

  各大廠(chǎng)商都在積極布局產(chǎn)能。1.6T光模塊從供給端看，中際旭創(chuàng)、新易盛、華工正源、光迅科技、聯(lián)特科技等企業(yè)均再展會(huì)上展示了1.6T光模塊產(chǎn)品，多次公布產(chǎn)品進(jìn)展。聯(lián)特科技近期對(duì)外宣稱(chēng)已經(jīng)具備批量交付能力。

  ICC訊石產(chǎn)研院高級(jí)分析師吳娜認(rèn)為：隨著光模塊需求的增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)鏈供需仍可能偏緊，總結(jié)來(lái)說(shuō)2026年機(jī)遇大于風(fēng)險(xiǎn)。

  公眾號(hào)《LEO光通信觀(guān)察》作者leo的觀(guān)點(diǎn)認(rèn)為：在2026年光模塊的擴(kuò)產(chǎn)速度終將追上算力需求的增長(zhǎng)，市場(chǎng)雖將迎來(lái)瓶頸緩解，但供需格局的變化仍將主導(dǎo)行業(yè)發(fā)展走向。

  從兩位的判斷上看，共同點(diǎn)是2026年算力需求為光通信廠(chǎng)商帶來(lái)極大的發(fā)展機(jī)會(huì)。在1月16日舉辦的IFOC訊石光通信年度論壇中，吳娜將帶來(lái)《全球光通信市場(chǎng)回顧與2026年趨勢(shì)展望》演講，分享她在行業(yè)的最新調(diào)研信息與預(yù)測(cè)。

  3. 芯片、材料供需失衡的行業(yè)痛點(diǎn)

  隨著需求飆升，整個(gè)光通信產(chǎn)業(yè)鏈面臨著前所未有的供應(yīng)鏈壓力，尤其是在核心元器件環(huán)節(jié)。

  全球數(shù)通市場(chǎng)已成為行業(yè)核心驅(qū)動(dòng)力，800G筑底，1.6T突破，帶來(lái)新一輪產(chǎn)品周期。產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值進(jìn)一步向光芯片等核心部件集中。

  在核心部件上，EML的短缺尤為突出。作為800G與1.6T模塊的關(guān)鍵組件，其供應(yīng)緊張直接制約了高速光模塊的量產(chǎn)能力。EML主要供應(yīng)商Lumentum計(jì)劃在2025年下半年擴(kuò)增50%產(chǎn)能。但公司產(chǎn)能擴(kuò)張通常需要經(jīng)歷12-18月的周期準(zhǔn)備，因此，市場(chǎng)預(yù)計(jì)EML緊張狀態(tài)延續(xù)至2026年。

  無(wú)源器件同樣面臨挑戰(zhàn)。光模塊內(nèi)部所需的隔離器、法拉第旋光片等組件出現(xiàn)供應(yīng)緊張情況。可量產(chǎn)供應(yīng)法拉第旋光片的廠(chǎng)商全球僅兩家-美國(guó)II-VI及日本GRANOPT，并且無(wú)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，產(chǎn)能十分有限。在“量?jī)r(jià)齊升”的市場(chǎng)環(huán)境下，上游關(guān)鍵組件廠(chǎng)商的整合成為趨勢(shì)。法拉第旋光片國(guó)產(chǎn)化方面，廈門(mén)森一量子、成都飛銳特的量產(chǎn)能力突破備受行業(yè)關(guān)注。

  在產(chǎn)業(yè)鏈多款產(chǎn)品供不應(yīng)求的背景下，光通信公司的融資也變得火熱起來(lái)，其中芯片領(lǐng)域的融資最為集中。2026年投資和創(chuàng)新最活躍的方向是什么。1月16日，IFOC年度論壇也將邀請(qǐng)資本方參與，從投資角度看光通信行業(yè)發(fā)展。

  4. 2025是CPO技術(shù)爆發(fā)年

  2025年被業(yè)界普遍認(rèn)為是共封裝光學(xué)技術(shù)爆發(fā)的關(guān)鍵年份。這一年發(fā)生了多起標(biāo)志性事件。

  今年3月，英偉達(dá)率先宣布在其InfiniBand和以太網(wǎng)交換機(jī)中采用單通道200G的CPO技術(shù)。

  Marvell以32.5億美元收購(gòu)CPO廠(chǎng)商Celestial AI

  Ciena收購(gòu)Nubis Communications

  9月底，Meta公布的測(cè)試數(shù)據(jù)顯示了博通前兩代CPO產(chǎn)品的卓越可靠性。

  10月，博通推出了其第三代單通道200G的CPO產(chǎn)品。

  CPO之所以被視為下一代AI算力集群光通信基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵選擇，是因?yàn)樗軌蚪鉀Q下一代多機(jī)架AI集群的帶寬和功耗瓶頸。行業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu)LightCounting預(yù)測(cè)，到2030年，包括Scale-Up和Scale-Out場(chǎng)景的CPO引擎的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)100億美元，CPO端口出貨量接近1億個(gè)。

  5. 硅光2.0：從代工競(jìng)賽到設(shè)計(jì)主導(dǎo)

  2025年，硅光子技術(shù)正迎來(lái)新的發(fā)展階段。2025年，GlobalFoundries收購(gòu)AMF成為全球最大純硅光代工廠(chǎng)，這一事件標(biāo)志著硅光產(chǎn)能競(jìng)賽進(jìn)入新階段。

  硅光產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入到2.0階段，該階段硅光技術(shù)的核心價(jià)值在于芯片設(shè)計(jì)與晶圓制造，有可能推動(dòng)光模塊產(chǎn)業(yè)從傳統(tǒng)的封裝主導(dǎo)向設(shè)計(jì)主導(dǎo)轉(zhuǎn)變。

  硅光市場(chǎng)前景極為廣闊。據(jù)ICC訊石與產(chǎn)業(yè)交流了解，當(dāng)前800G光模塊的硅光技術(shù)市占率近50%。業(yè)內(nèi) 專(zhuān)家認(rèn)為，因硅光技術(shù)的成本和性能更具優(yōu)勢(shì)，1.6T光模塊將主要采用硅光技術(shù)。

  在硅光之外，OCS、薄膜鈮酸鋰等技術(shù)也在并行發(fā)展，共同推動(dòng)光通信技術(shù)的整體進(jìn)步。

  6. 2026年展望

  展望2026年，光通信市場(chǎng)將在A(yíng)I算力革命的持續(xù)驅(qū)動(dòng)下，迎來(lái)一場(chǎng)深刻的變革，市場(chǎng)格局與技術(shù)路線(xiàn)正醞釀關(guān)鍵變化。1月16日，在東莞松湖迎賓里酒店舉辦IFOC訊石光通信大會(huì)·年度論壇暨 2025“訊石英雄榜”頒獎(jiǎng)典禮。將從市場(chǎng)趨勢(shì)、技術(shù)洞見(jiàn)、行業(yè)機(jī)會(huì)、行業(yè)頒獎(jiǎng)、人才招聘對(duì)接五大部分組成，ICC訊石產(chǎn)研院分析師攜手中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)信通院、阿里云、海思光電子思科、華泰證券、康寧光通信、亨通光電等公司帶來(lái)精彩演講。具體議程請(qǐng)查看：歡迎報(bào)名IFOC訊石光通信年度論壇，揭開(kāi)技術(shù)市場(chǎng)、人才資本動(dòng)向,

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